<材質選用>

SUS BA不鏽鋼

高耐腐蝕性：含鉻和鎳比例高，適合無塵室與半導體設備應用

光潔表面：表面具鏡面效果，方便清潔且提升美觀

高強度與延展性：適合精密加工和各種成型需求

<加工流程>

雷射切割

使用高精度雷射切割機進行下料，確保零件尺寸準確並減少材料浪費

折床成型

使用CNC折床，將板材折彎至設計所需角度，確保形狀準確及無應力集中點

滾圓加工

利用滾圓機將零件加工成圓形或弧形，滿足半導體設備結構需求，並保持加工過程中的表面完整性

焊接

採用焊接，焊縫平滑且無污染，確保設備結構穩定且耐用

<加工特性>

高度精密：整體加工過程確保產品符合半導體設備的高精度需求

潔淨性能：不銹鋼材質與光潔表面處理適合無塵室環境應用

穩固結構：經過精密成型與高品質焊接，保證設備的長期穩定性